Płyta główna Gigabyte X870E AERO X WOOD (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16)

AERO WOOD – naturalna tekstura i ponadczasowa elegancja. Zainspirowana estetyką zen, płyta główna X870E AERO X3D WOOD docenia piękno naturalnych przemian i upływającego czasu, łącząc organiczne piękno włókien drzewnych z bezkompromisową wydajnością. Wysokiej jakości skórzany pasek dodaje luksusowego ciepła i zapewnia wygodny dostęp, podkreślając wyjątkowy styl urządzenia.

Chłodzenie i wydajność termiczna

• Zaawansowana, całkowicie metalowa konstrukcja i wytrzymałe radiatory gwarantują stabilną pracę systemu.
• Ogromna powierzchnia chłodząca (10 razy większa) zapewnia wyjątkowe odprowadzanie ciepła.
• Rurka cieplna z bezpośrednim kontaktem oraz podkładka termiczna 7 W/mK.
• M.2 Thermal Guard L z płytką tylną M.2 Thermal Guard oraz ekskluzywnym projektem M.2 EZ-Flex.
• Obniżenie temperatury dysku SSD nawet o 12°C dzięki zoptymalizowanemu odprowadzaniu ciepła.
• Metalowa płytka PCB Thermal Plate zwiększa wydajność termiczną o 14% i poprawia stabilność płytki drukowanej.
• Smart Fan 6 gwarantuje cichą i konfigurowalną pracę systemu chłodzenia.

Nowy poziom wydajności dzięki sztucznej inteligencji

• Tryb X3D Turbo 2.0 – niesamowita wydajność X3D, uwolniona dzięki sztucznej inteligencji. Modele AI i układy sprzętowe dynamicznie optymalizują parametry procesora Ryzen X3D w czasie rzeczywistym, zapewniając wzrost wydajności w grach nawet o 25 %.
• AORUS AI SNATCH pozwala uwolnić maksymalną wydajność jednym kliknięciem.
• D5 Bionic Corsa oraz HyperTune BIOS – inteligentne technologie optymalizacji sygnałów i ustawień BIOS oparte na sztucznej inteligencji.

Pamięć i technologie płytki drukowanej

• Obsługa podkręcania pamięci DDR5 do 9000 MT/s.
• Technologia PCB Back drilling zmniejsza odbicia sygnału i poprawia dokładność taktowania.
• 8-warstwowa płytka drukowana klasy serwerowej (8L) gwarantuje integralność sygnału i redukcję EMI.
• Zwiększona zawartość miedzi (2X Copper) dla lepszego zarządzania ciepłem i zasilaniem.

Stabilne zasilanie

• Cyfrowy układ zasilania VRM (16+2+2 fazy).
• 16 faz VCORE DrMOS 60 A w celu wykorzystania pełnej mocy procesorów wielordzeniowych.
• 2 fazy SOC DrMOS 60 A dla zintegrowanej grafiki i kontrolera pamięci.
• 2 fazy MISC DrMOS 60 A dla stabilnego zasilania linii PCIe.

Wygoda montażu i funkcje DIY

• DriverBIOS – automatyczne pobieranie sterowników Wi-Fi przy pierwszym uruchomieniu.
• M.2 EZ-Match – konstrukcja magnetyczna ułatwiająca montaż i konserwację dysków SSD.
• WIFI EZ-Plug – proste podłączenie anten Wi-Fi za pomocą jednego adaptera.
• EZ-Latch Click oraz Plus – bezśrubowa konstrukcja umożliwiająca szybki demontaż radiatorów i dysków M.2.
• Sensor Panel Link do wygodnego podłączania zewnętrznych paneli informacyjnych.

Nowoczesne interfejsy połączeniowe

• Dwa natywne porty USB4 (40 Gb/s).
• Podwójny 5G LAN oraz Wi-Fi 7 z kierunkową anteną o bardzo wysokim wzmocnieniu.
• PCIe UD Slot X – wzmocnione gniazdo PCIe 5.0 x16 o 10-krotnej nośności oraz z gumową taśmą ochronną dla PCB karty graficznej.
• Złącze zasilania UD Power Connector z pełnymi stykami zapewniającymi lepszą przewodność i mniejsze zużycie.

Główne parametry

• Gniazdo AMD Socket AM5: obsługa procesorów AMD Ryzen serii 9000 / 8000 / 7000.
• Dwukanałowa pamięć DDR5: 4 gniazda DIMM z obsługą modułów AMD EXPO.
• Błyskawiczna pamięć masowa: 4 gniazda M.2, w tym PCIe 5.0 x4.
• UC BIOS: intuicyjny interfejs z możliwością tworzenia zrzutów ekranu jednym kliknięciem.