Новорічний цінопад в Rozetka!

Рамка для сокету Thermal Grizzly для Intel 13th / 14th Gen (TG-CF-i13G)

Код:  438543173

Рамка для сокету Thermal Grizzly для Intel 13th / 14th Gen (TG-CF-i13G)

Код:  438543173

Є в наявності

96,47

Гарантія. 12 місяців 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 

Опис

Контактна рамка процесора Intel 13-го та 14-го поколінь від Thermal Grizzly — це допоміжний засіб для монтажу, який замінює оригінальний інтегрований механізм навантаження (ILM) материнської плати, щоб забезпечити покращену ефективність охолодження кулерів процесора завдяки оптимізованому контактному тиску. Завдяки контактній рамці Intel 13./14. покоління, виробник оновив відому допомогу для збірки материнських плат Intel з роз'ємом LGA1700. У порівнянні з попередником збірка рами значно спрощена завдяки зміненому внутрішньому контуру. Наприклад, це позбавляє від необхідності використовувати певний крутний момент під час монтажу.

У зв’язку зі зміною розмірів процесорів Intel Raptor Lake (Intel Core 13-го та 14-го поколінь) для процесорів Intel Socket LGA1700 порівняно з процесорами Socket 1200 (і старішими поколіннями, такими як Socket LGA115X), а також супутніми змінами розмірів роз’єму необхідно стали доступні нові кронштейни для кулерів процесора. Крім того, стандартний ILM має лише точки контакту в центрі подовженого процесора. Через результуючий нерівномірний тиск ЦП на сокет поверхня інтегрованого розподілювача тепла (IHS) вигинається увігнуто, в результаті чого основна пластина кулера ЦП спирається переважно на краї IHS і, таким чином, не закриває термічну «гарячу точку» в центр КПУ. Контактна рамка процесора Intel 13-го та 14-го поколінь замінює ILM материнської плати. Увігнутому викривленню процесора запобігає спеціальний внутрішній контур, який передає тиск від центру до країв під час складання. Це збільшує потенційну площу контакту з кулером процесора, і особливо «гарячу точку» можна краще охопити.

Збірка контактної рамки дуже проста і вимагає лише кількох кроків. Залежно від використовуваного процесорного кулера та центрального процесора температура процесора може помітно знизитися. Контактна рамка процесора 13./14. покоління сумісний з процесорами 13-го і 14-го поколінь для роз'єму LGA1700. Крім того, рама сумісна з процесорами, у яких вбудований радіатор (IHS) не був відшліфований більш ніж на 0,2 міліметра. Під час складання переконайтеся, що під рамою немає електронних компонентів. Це особливо важливо для материнських плат Mini-ITX.

Характеристики

Призначення
Додатково
  • Для материнських плат Intel Socket LGA-1700
    Сумісність лише з процесорами Intel 13-го та 14-го поколінь
Розміри
  • 51 x 6 x 71 мм
Вага
  • 50 г
Дивитися всі характеристики →

Додати відгук до товару

Оцініть товар
  • Погано
  • Так собі
  • Нормально
  • Добре
  • Чудово
Додайте відео
Додавайте до 5 відео з Youtube

Додайте фото

Перетягніть файли сюди чи натисніть на кнопку. Додавайте до 10 зображень у форматі .jpg, .gif, .png, розміром файлу до 5 МБ

Для того щоб опублікувати відгук необхідно увійти в особистий кабінет

Протягом 7 робочих днів опублікуємо відгук або його відхилимо – якщо, після перевірки, вважатимемо, що зміст відгуку є незаконний або не відповідає Правилам розміщення відгуків (особливо у пункті 3.9). Наприклад, відхиляємо відгуки, які не стосуються Товарів, на які надається відгук, які можуть бути образливими чи порушують норми моралі або права третіх осіб. На вищеподану електронну адресу повідомимо Вас про відхилення відгуку, з вказанням причини.

* Характеристики та комплектація товару можуть змінюватися виробником без повідомлення

 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image