Przygotuj się na następną generację procesorów graficznych
Wyposażona w opatentowane 12+4-pinowe modularne złącze PCIe, seria Toughpower SFX została zaprojektowana dla następnej generacji kart graficznych PCIe Gen 5.0 i jest w pełni kompatybilna ze specyfikacją Intel ATX 3.0. W pełni modularna seria Toughpower SFX jest dostępna w wersjach 1000W, 850W i 750W i oferuje sprawność na poziomie 80 PLUS Gold. Kompaktowy rozmiar serii Toughpower SFX Gold idealnie pasuje do każdej obudowy ATX lub ITX.
Niezależnie od rozmiaru obudowy
Zasilacz Toughpower SFX 1000 W Gold jest dostarczany ze wspornikiem konwersji SFX na ATX jako akcesorium, dając użytkownikom więcej opcji przy wyborze idealnej obudowy do swojej konstrukcji.
Pełna kompatybilność ze specyfikacją Intel ATX 3.0
Seria Toughpower SFX jest w pełni zgodna ze specyfikacją Intel ATX 3.0, obsługując podkręcanie do 200% mocy, 70% sprawności przy niskim obciążeniu i spełniając wymagane standardy czasu włączania.
Wsparcie dla PCIe Gen 5.0
Seria Toughpower SFX wyposażona jest w 16-pinowe złącze, które zapewnia potężną i stabilną wydajność, umożliwiając zasilaczowi obsługę nowej generacji procesorów graficznych.
Kompatybilność z najnowszymi kartami graficznymi
Wraz ze wzrostem zużycia energii przez karty graficzne, wzrosło również ich zapotrzebowanie na moc. Seria SFX została zaprojektowana do obsługi kart graficznych NVIDIA i AMD i jest gotowa do zasilania karty graficznej zgodnie z różnymi metodami połączenia.
Bądź mądry, bądź cichy
Poziom hałasu wentylatora wynosi mniej niż 29 dB przy 100% pracy, zapewniając idealną równowagę między cichą pracą a doskonałym chłodzeniem. Dodatkowo, Smart Zero Fan nie będzie się obracał, dopóki obciążenie nie przekroczy 30% mocy zasilacza, minimalizując hałas wentylatora.
W pełni modularne płaskie kable o niskim profilu
Oferuje wybór kabli dla użytkowników do wyboru, zapewniając zasilanie systemu przy korzystnym napięciu. Niskoprofilowe płaskie kable w kolorze czarnym ułatwiają zarządzanie kablami, zmniejszają bałagan i zwiększają przepływ powietrza w obudowie.