Obudowa Thermaltake View 270 Plus WS ARGB Snow (THT8545572)

Kompatybilność z płytami głównymi
Obudowa Thermaltake View 270 Plus WS ARGB obsługuje płyty główne w formatach ATX, Micro ATX, Mini ITX i E-ATX. Pozwala to na budowę systemów o różnym stopniu złożoności, z uwzględnieniem nowoczesnych komponentów i dodatkowych modułów.

Stylowy design i przezroczyste panele
Przedni i boczny panel z hartowanego szkła w połączeniu z elementami dekoracyjnymi nadają systemowi elegancki wygląd. Zapewniają one dobrą widoczność wewnętrznych komponentów i podkreślają staranność montażu.

Skuteczne chłodzenie
Obudowa jest dostarczana z trzema wstępnie zainstalowanymi wentylatorami 120 mm na łożyskach hydraulicznych. Możliwe jest zainstalowanie do dziewięciu wentylatorów 120 mm w celu poprawy chłodzenia, a także obsługa radiatorów chłodzenia cieczą do 360 mm na górnym panelu.

Niezawodna organizacja komponentów
Wbudowana osłona zasilacza pozwala na estetyczne ukrycie kabli i poprawę cyrkulacji powietrza w obudowie. Maksymalna wysokość chłodzenia procesora wynosi 180 mm, długość karty graficznej do 420 mm, a długość zasilacza do 280 mm, co zapewnia kompatybilność z większością współczesnych komponentów.

Wygoda użytkowania i rozszerzalność
Obudowa posiada komory na dwa dyski SSD lub dwa dyski HDD, a na górnym panelu znajdują się dwa porty USB 3.0, jeden port USB 3.2 Gen 2 Type-C oraz wyjście audio dla łatwego dostępu. Pozwala to na szybkie podłączanie urządzeń i organizację wysokowydajnego systemu z możliwością przyszłych aktualizacji.