DARMOWA DOSTAWA  do paczkomatów InPost
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16) - obraz 5
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16) - obraz 1
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16) - obraz 2
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16) - obraz 3
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16) - obraz 4
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16) - obraz 5
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16) - obraz 1
Gniazdo
Układ fizyczny
Obsługa procesorów
  • Seria AMD Ryzen 9000/8000/7000

Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE (sAM5, AMD X870E, PCI-Ex16)

Kod:  572854930

Dostępny

2 303,99

Paczkomat InPost  — DARMOWA DOSTAWA
Wyślemy 3 marca
Płatność. Google Pay, Apple Pay, BLIK, BLIK Płacę Później, Przelewy24, Kartą płatniczą, Płatność przy odbiorze
Gwarancja. 36 miesięcy. Wymiana/zwrot towaru w ciągu 14 dni. 
 
 
 

Opis

Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE – płyta główna dla entuzjastów i graczy
Płyta główna Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE to absolutnie topowa konstrukcja zaprojektowana z myślą o najnowszych i przyszłych procesorach AMD Ryzen z serii 7000, 8000 i 9000. Dedykowana jest entuzjastom oraz wymagającym graczom, oferującym białą, lodową stylistykę i bezkompromisowe rozwiązania. Wyposażona w zaawansowany chipset AMD X870E, zapewnia wsparcie dla ultraszybkiej pamięci DDR5 oraz najnowszej generacji interfejsu PCI Express 5.0, stając się fundamentem dla ekstremalnie wydajnych systemów. To model, który nie tylko imponuje wyglądem, ale przede wszystkim technologią i możliwościami.

Ekstremalny system zasilania Twin Digital VRM
Stabilność i potencjał podkręcania tej płyty głównej opierają się na zaawansowanej sekcji zasilania Twin Digital VRM w konfiguracji 18+2+2 faz. Tak potężne rozwiązanie, wykorzystujące komponenty premium i 110A stopni mocy, gwarantuje dostarczenie czystej i niezawodnej energii do procesora, nawet podczas ekstremalnego obciążenia i podkręcania. Współpracuje ono z 8-warstwową płytką drukowaną (PCB) z podwójną ilością miedzi, co minimalizuje straty energetyczne i skutecznie odprowadza ciepło. Dzięki temu, płyta jest gotowa sprostać wymaganiom najwydajniejszych procesorów z serii AMD Ryzen.

Pełna gotowość na pamięci DDR5 do 9000 MT/s
AORUS MASTER X3D ICE w pełni wykorzystuje potencjał pamięci DDR5 dzięki czterem slotom DIMM z podwójnym kanałem, pozwalającym na instalację aż do 256 GB pamięci systemowej. Płyta obsługuje moduły pamięci z technologiami AMD EXPO™ i Intel XMP, a dzięki zaawansowanym rozwiązaniom sprzętowym i oprogramowaniu, umożliwia podkręcanie taktowania aż do imponujących 9000 MT/s. To kluczowa cecha dla graczy i twórców treści, którzy chcą zyskać przewagę dzięki maksymalnej przepustowości pamięci.

Ultraszybki transfer danych z PCI Express 5.0 i licznymi złączami M.2
Płyta wyposażona jest w najnowszą technologię PCI Express 5.0, która dotyczy zarówno głównego slotu x16 dla karty graficznej (wzmocnionego technologią PCIe UD Slot X), jak i dwóch z pięciu dostępnych złączy M.2. Dwa porty M.2 PCIe 5.0 x4 oferują dwukrotnie większą przepustowość niż poprzednia generacja, co jest niezbędne dla najszybszych dysków SSD NVMe. Dodatkowo, trzy złącza M.2 PCIe 4.0 x4 zapewniają elastyczność i dużą pojemność pamięci masowej, a ich montaż ułatwiają beznarzędziowe mechanizmy M.2 EZ-Latch Click i M.2 EZ-Latch Plus.

Rewolucyjne chłodzenie M.2 EZ-Flex i Thermal Guard Ext
Aby utrzymać optymalną wydajność ultraszybkich dysków SSD M.2, płyta X870E AORUS MASTER X3D ICE została wyposażona w zaawansowany system chłodzenia. Obejmuje on pięć slotów M.2 z dedykowanymi, dużymi radiatorami M.2 Thermal Guard oraz rozwiązaniem M.2 EZ-Flex z opatentowaną elastyczną płytą bazową i Thermal Guard Ext na najważniejszych slotach. Te masywne radiatory, w połączeniu z płytką drukowaną z podwójną ilością miedzi, zapewniają wydajne odprowadzanie ciepła, zapobiegając termicznemu dławieniu (throttlingowi) i utrzymując maksymalną prędkość transferu danych.

Przyszłościowa łączność sieciowa Wi-Fi 7 i 10GbE/5GbE LAN
Płyta główna oferuje rewolucyjne opcje sieciowe, które sprostają wymaganiom najbardziej intensywnych obciążeń i gier online. Wbudowana karta sieciowa Wi-Fi 7 (802.11be) zapewnia ekstremalnie niskie opóźnienia i bardzo wysoką prędkość bezprzewodowego transferu danych, dodatkowo wspierana jest przez innowacyjną, kierunkową antenę Ultra-high gain. Ponadto, do dyspozycji są dwa porty LAN: jeden superszybki 10GbE (10 gigabitów) oraz jeden 5GbE, co daje użytkownikowi wybór i gwarantuje przyszłościowe połączenie przewodowe.

Technologia X3D Turbo Mode 2.0 i Dynamic AI Tuning
Innowacyjna technologia X3D Turbo Mode 2.0, wspierana przez sztuczną inteligencję, została stworzona specjalnie, by w pełni uwolnić niewiarygodną wydajność procesorów AMD Ryzen z technologią 3D V-Cache (X3D) w grach. Wbudowane układy i model AI dynamicznie optymalizują parametry pracy procesora w czasie rzeczywistym, co pozwala na osiągnięcie wyższej wydajności niż standardowe algorytmy. Dzięki temu gracze mogą cieszyć się jeszcze większą liczbą klatek na sekundę i płynniejszą rozgrywką.

Wysokiej klasy dźwięk z przetwornikiem ESS ES9118
Dla audiofilów i graczy, którym zależy na krystalicznie czystym dźwięku, płyta została wyposażona w wysokiej klasy układ audio oparty na kodeku Realtek ALC1220 oraz przetworniku cyfrowo-analogowym (DAC) ESS ES9118. System wspiera technologię DTS:X Ultra i wyjście optyczne S/P-DIF, zapewniając bogate i realistyczne wrażenia dźwiękowe w systemach wielokanałowych (do 7.1).

Podwójne porty USB4 i rozszerzona łączność
Gigabyte X870E AORUS MASTER X3D ICE oferuje rozbudowane opcje łączności, w tym dwa porty USB4 Type-C na tylnym panelu, zapewniające błyskawiczną prędkość transferu danych do 40 Gb/s oraz obsługę wyjścia wideo DisplayPort Alternate Mode (DP-Alt) w rozdzielczości 3840x2160@240 Hz. Dodatkowo, na płycie znajduje się przednie złącze Quick Charge USB 65W, co pozwala na szybkie ładowanie urządzeń mobilnych bezpośrednio z obudowy komputera.

Specyfikacja

Gniazdo
Chipset (mostek północny)
Układ fizyczny
Interfejs bezprzewodowy
Kraj producenta
Maksymalna częstotliwość pamięci RAM
Obsługa procesorów
  • Seria AMD Ryzen 9000/8000/7000
Interfejs sieciowy
Wyjścia wideo
Maksymalna pamięć RAM
  • 256 GB
    DDR5 9000 (O.C) / 8800 (O.C) / 8600 (O.C) / 8400 (O.C) / 8200 (O.C.)/ 8000 (O.C) / 7800 (O.C) / 7600 (O.C) / 7200 (O.C.) / 7000 (O.C.) / 6800 (O.C.) / 6600 (O.C.) / 6400 (O.C) / 6200 (O.C) / 6000 (O.C) / 5600 (O.C) / 5200 / 4800 MHz
Złącze zasilania
  • 1 x 24-pin ATX
    3 x 8-pin ATX 12V
Wbudowany dźwięk
  • Kodek HD 7.1-kanałowy Realtek ALC1220
Cyfrowe gniazdo audio (S/PDIF)
Liczba złączy SATA II
  • Nie
Kontroler RAID
SATA-3
  • 2 szt
Liczba gniazd pamięci
Złącza zewnętrzne
  • 1 x HDMI
    1 x przycisk Q-Flash Plus
    1 x przycisk Clear CMOS
    1 x przycisk zasilania
    1 x przycisk resetowania
    2 x USB 4 typu C
    1 x USB 3.2 typu C Gen2 (10 Gb/s)
    1 x USB 3.2 typu C Gen2x2 (20 Gb/s)
    7 x USB 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
    1 x LAN (RJ-45) 5 Gb/s
    1 x LAN (RJ-45) 10 Gb/s
    2 złącza antenowe SMA (2T2R)
    1 x optyczne wyjście S/PDIF
    2 x gniazda audio
     
    Wyjścia wideo będą działać tylko wtedy, gdy procesor ma wbudowany rdzeń graficzny.
Liczba gniazd dla procesorów
Wymiary fizyczne
  • 30.5 x 24.4 cm
Liczba portów LAN
  • 2
Chłodzenie
  • Bierne
Złącza audio
  • Optyczny S/PDIF
Wbudowane podświetlenie
  • Strefa panelu interfejsu
Kolor płyty
  • Biały
Kraj rejestracji marki
  • Chiny (Tajwan)
Gwarancja
  • 36 miesięcy
EAN
  • 4719331876517
Producent
  • Gigabyte
Adres
  • Giga-Byte Technology Co., Ltd. | No.6, Baoqiang Rd., Xindian Dist., New Taipei City 231, Taiwan
Osoba odpowiedzialna na terenie UE
  • G.B.T. Technology Trading GmbH
Adres
  • Am Stadtrand 63, 22047 Hamburg, Germany

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

Opinie i pytania

Brak opinii o produkcie

Podziel się swoją opinią jako pierwszy