B760 GAMING PLUS WIFI DDR4Płyta główna B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 została stworzona z myślą o graczach poszukujących wszechstronnych rozwiązań w zakresie łączności, wszechstronnych narzędzi i wygodnego rozwiązania Wi-Fi. Wyposażona w 2,5G LAN, Wi-Fi 6E, obsługę DDR4, możliwości PCIe 4.0 i podwójne złącza M.2, jest zoptymalizowana pod kątem procesorów Intel® Core 14 / 13 / 12. generacji.
System chłodzenia
System M.2 Shield FrozrUsprawniony i wzmocniony system chłodzenia napędów SSD M.2 pomaga w utrzymaniu ich bezpiecznej pracy i zapewnia niesamowitą wydajność.
Radiator z termicznymi podkładkami 7W/mKPodkładki termiczne 7W/mK na tranzystorach mocy MOSFET oraz dodatkowe podkładki na dławikach, zapewniają stabilną pracę komputera przy pełnym obciążeniu.
Radiator na Chipsecie
Pasywna konstrukcja radiatora chipsetu pozwala zmniejszyć ilość gromadzącego się kurzu i redukuje generowany przez płytę hałas. Jednocześnie zachowano wysoką wydajność odprowadzania ciepła z mostka PCH.
SYSTEM DLA SKŁADZCZY 2.0 - INTEGRACJA ZE ŚRODOWISKIEM SYSTEMOWYM
Podłącz i rozmieść w optymalny sposób elementy systemu chłodzenia MSI w obudowie komputera. Możesz to zrobić dzięki strategicznie rozmieszczonym gniazdom, w tym złączu, które dedykowane jest dla wentylatora pompy systemu chłodzenia cieczą.
OPTYMALIZACJA DO CHŁODZENIA WODNEGO
Płytę główną zaprojektowano pod kątem współpracy z najpopularniejszymi systemami chłodzenia wodnego typu All-in-One oraz niestandardowymi systemami chłodzenia cieczą, które dostępne są na rynku. Dedykowane do współdziałania z pompami wodnymi złącze PIN obsługuje urządzenia pobierające prąd o wartości do 3 amperów, co daje pełną kontrolę nad prędkością pracy pompy wodnej. Wyraźnie oznaczona strefa „keep-out-zone” pozwala na łatwą i bezpieczną instalację chłodzenia i idealne dopasowanie urządzeń.
Zasilanie
12+1+1-FAZOWY SYSTEM ZASILANIA ZGODNY Z DUET RAIL POWER SYSTEM
Uwolnij moc i ciesz się maksymalną wydajnością, dzięki oferującej maksymalną wydajność konstrukcji modułu regulatora napięcia VRM, która to konstrukcja korzysta łącznie z 12+1+1 faz zasilania. Połączenie dwóch złączy oraz wyjątkowej technologii Core Boost sprawia, że płyty główne z serii B760 GAMING PLUS WIFI DDR4 są gotowe do tego, aby podczas codziennej pracy sprostać wyzwaniom związanym z obsługą najwyższej klasy procesorów.
ZOPTYMALIZOWANA KONSTRUKCJA PŁYTKI DRUKOWANEJ
Konstrukcja płytki drukowanej została zoptymalizowana pod kątem większej szerokości pasma i szybkości transferu, co wpływa również korzystnie na niezawodną transmisję w obwodach.
Rozbudowa
LIGHTNING GEN 4 PCI-EPodwojona w stosunku do poprzedniej generacji, przepustowość interfejsu x16 pozwala osiągnąć szybkość transferu danych na poziomie 64 GB/s.
Płytę główną zabezpieczono za pomocą dodatkowych punktów lutowniczych. Teraz, bez problemu, można w jej w gniazdach PCIE umieścić ciężkie i duże karty graficzne.
OGROMNY KROK W WYDAJNOŚCI DDRMSI OC LAB nie ogranicza się jedynie do ekstremalnego podkręcania. Profil pamięci XMP znacznie poprawia wydajność i efektywność B760. Łatwo włączyć profil XMP z automatycznymi ustawieniami zasilania, aby uzyskać najlepszą szybkość i stabilność pamięci.
ŁATWE PODKRĘCANIE DZIĘKI PROFILOWI XMPProfile XMP (Extreme Memory Profiles) w BIOS-ie MSI są testowane i certyfikowane przez MSI OC LAB. Można je łatwo włączyć dzięki automatycznym ustawieniom zasilania, aby uzyskać najlepszą szybkość i stabilność pamięci.
