Projekt CTE stworzony przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja bazuje na obróconej o 90 stopni płycie głównej, co zapewnia bardziej wydajne kanały przepływu powietrza.
W tej konstrukcji procesor został przesunięty znacznie bliżej przedniego panelu, a karta graficzna bliżej tyłu obudowy, co zapewnia niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. Takie podejście umożliwiło konstrukcji CTE zapewnienie bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego poprzez lepsze rozmieszczenie głównych komponentów, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Wydajność chłodzenia przekraczająca wszelkie wyobrażenia!
CTE C750 TG ARGB to specjalnie zaprojektowana obudowa typu full tower E-ATX z nowej serii CTE, zaprojektowana w celu zapewnienia wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznym komponentom. Jest dostarczana z trzema fabrycznie zainstalowanymi wentylatorami 140 mm CT140 ARGB i może obsługiwać chłodnice AIO o długości do 420 mm z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej obudowy. Jej dwukomorowa konstrukcja pozwala zaprezentować kluczowe komponenty i zapewnia dużo miejsca na doskonałe rozwiązania chłodzące, z możliwością umieszczenia do 14 wentylatorów wewnątrz obudowy dzięki przednim, dolnym i tylnym wspornikom wentylatorów oraz górnym i bocznym wentylacjom. Posiada również wiele drobnych szczegółów, takich jak obrotowe gniazda PCI-E, wyjmowane filtry, wspornik pompy i zbiornika oraz paski na rzepy ułatwiające zarządzanie kablami. Niezależnie od tego, czy szukasz obudowy do niestandardowego chłodzenia cieczą, czy konfiguracji z dwoma urządzeniami AIO, CTE C750 TG ARGB to wysokiej klasy obudowa pokazowa, która pozwala na nieszablonowe rozwiązania.
Stwórz i pokaż swoją wymarzoną konstrukcję
Uniwersalne wnętrze CTE C750 TG ARGB, zaprojektowane z myślą o potrzebach zarówno rozwiązań typu „wszystko w jednym”, jak i niestandardowych rozwiązań chłodzenia cieczą, zawiera dwa panele ze szkła hartowanego o grubości 4 mm z przodu i z lewej strony, umożliwiając podziwianie wszystkich komponentów znajdujących się we wnętrzu obudowy.
