Кулер Zalman CNPS9X OPTIMA2 ARGB Black (CNPS9XOPTIMA2)

Процесорний кулер Zalman CNPS9XOPTIMA2 (TDP 190W) – бюджетна пропозиція для охолодження сучасних процесорів завдяки високим показникам ефективності, продуманій конструкції, сучасному дизайну, високій продуктивності та демократичній ціні. Висота кулера – 155мм, дозволяє розмістити пристрій у різних за розмірами модифікаціях корпусів. Вентилятор на високих обертах працює тихо та забезпечує активне відведення тепла.

Особливості процесорного кулера CNPS9XOPTIMA2:

• TDP 190W – сумісність із сучасними сокетами AMD, Intel;
• в процесі охолодження задіяні чотири мідні теплові трубки, що розташовані симетрично. Встановлений кулер не створюватиме перешкод для фіксації інших компонентів (оперативної пам'яті з високими радіаторами);
• алюмінієвий радіатор з тонкими рівними пластинами має оптимальну форму і спеціальне чорне покриття верхнього сегмента, нанесене електрофоретичним методом розпилення дисперсних частинок сприяє ефективному тепловідведення;
• чорне покриття верхньої вставки, запобігає корозії, сприяє покращенню теплопровідності, виглядає стильно та сучасно, підкреслює форми конструкції;
• радіатор баштового типу заввишки 155 мм (у тому числі теплові трубки) з тонкими алюмінієвими пластинами та раціональною конструкцією для активного тепловідведення за сумісними параметрами з більшістю сучасних корпусів;
• стандартний 120мм PWM вентилятор працює тихо. Елементи управління методом широтно-імпульсної модуляції автоматично регулюють швидкість вентилятора відповідно до температури процесора, для зниження рівня шуму і для забезпечення оптимальної продуктивності. При підключенні роз'єму вентилятора CPU на материнській платі автоматично вмикається PWM управління вентилятором;
• вентилятор з яскравим ARGB світінням. Підключення +5V 3pin;
• гідравлічний підшипник гарантує тривалу роботу вентилятора при максимальних навантаженнях;
• у наявності 4 мідні трубки, які на пряму контактують з процесором і розташовані одна від одної на оптимальній відстані. Кулер виготовлений із застосуванням технології DTH (технологія прямого контакту), яка застосовується для збільшення розсіювання тепла від процесора та підвищення продуктивності охолодження;
• кріплення виготовлене із загартованої сталі та має стійке гальванічне;
• у комплекті високопродуктивна термопаста Zalman.