Рамка для сокету Thermal Grizzly Intel 1700 LT (TG-CF-i1700-LT)

Панель процесора Thermal Grizzly Intel 1700 LT — це «спрощена» версія панелі процесора Intel 13-го/14-го покоління, виготовлена ​​методом лиття під тиском. Використаний матеріал — сополімер акрилонітрилу, бутадієну та стиролу, який містить 15% скловолокна для додаткової стійкості.

Характеристики

• Нижча температура процесора
• Легке складання
• ABS-пластик, армований скловолокном
• Список сумісності онлайн

Оптимізований тиск:
Стандартний інтегрований механізм навантаження (ILM) має точки контакту, розташовані в центрі видовженого процесора. Через нерівномірний тиск, що чиниться процесором у роз'ємі, поверхня інтегрованого розподільника тепла (IHS) є увігнутою.

В результаті, базова пластина процесорного кулера спирається переважно на краї радіатора IHS, запобігаючи оптимальному покриттю теплової «гарячої точки» в центрі процесора. Контактна рамка процесора Intel 1700 LT має спеціальний внутрішній контур, який передає тиск від центру процесора до країв під час встановлення. Це запобігає увігнутості радіатора IHS. Це дозволяє процесорним кулерам краще прилягати до процесора, забезпечуючи більшу поверхню контакту та розсіюючи відпрацьоване тепло від процесора.

Легке встановлення та сумісність:
Встановлення контактної рамки дуже просте та вимагає лише кількох кроків. Залежно від процесора та використовуваного радіатора процесора, температура процесора може бути помітно знижена.

Панель процесора Intel 1700 LT сумісна з процесорами 12-го, 13-го та 14-го поколінь для сокета LGA1700. Крім того, панель сумісна лише з процесорами, інтегрований радіатор (IHS) яких сточено не більше ніж на 0,2 міліметра. Під час встановлення переконайтеся, що під панеллю немає електронних компонентів. Це особливо важливо для материнських плат Mini-ITX.

Примітка:
Видалення інтегрованого механізму навантаження (ILM) материнської плати може призвести до анулювання гарантії виробника!