Obudowa Endorfy Signum M30 Air Black (5903018668888)

ENDORFY Signum M30 Air to kompaktowa obudowa microATX z wszechstronnymi możliwościami konfiguracji.

Jej przewiewna konstrukcja, z siatkowym panelem przednim, trzema fabrycznie zamontowanymi wentylatorami Stratus 120 PWM i filtrami przeciwkurzowymi, pomaga utrzymać stabilną temperaturę. Boczny panel ze szkła hartowanego i szybki port USB-C podkreślają nowoczesny charakter obudowy.

Signum M30 Air został zaprojektowany z myślą o wydajnym chłodzeniu podzespołów. Przedni panel siatkowy jest wspierany przez dwa fabrycznie zamontowane wentylatory, co zapewnia swobodny przepływ powietrza. Ciepłe powietrze jest skutecznie odprowadzane przez tylny wentylator i perforowaną górną część obudowy, co zapewnia stabilną temperaturę pracy. Obudowa pomieści do siedmiu wentylatorów 120 mm. Dwa magnetyczne filtry przeciwkurzowe, a także siatkowy panel przedni (który pełni również funkcję filtra przeciwkurzowego) można łatwo zdemontować i wyczyścić bez użycia narzędzi.

Signum M30 Air jest wyposażony w trzy fabrycznie zamontowane wentylatory Stratus 120 PWM podłączone do fabrycznie zamontowanego rozdzielacza PWM. Oznacza to, że do sterowania wentylatorami za pośrednictwem płyty głównej wystarczy pojedyncze 4-pinowe złącze PWM. Opracowane we współpracy z Synergy Cooling, wentylatory te łączą wysoką wydajność z cichą pracą. Wysokiej jakości łożysko FDB zapewnia długą żywotność, a sterowanie PWM pozwala na precyzyjną regulację prędkości obrotowej – w tym tryb zatrzymania wentylatora.

Boczny panel z hartowanego szkła nadaje obudowie nowoczesny wygląd i eksponuje zainstalowane komponenty. Przestrzeń za tacką płyty głównej, wraz z dobrze rozmieszczonymi przepustami kablowymi i punktami mocowania opasek kablowych, ułatwia uporządkowanie okablowania. Przejrzyste prowadzenie kabli nie tylko poprawia estetykę wnętrza, ale także sprzyja lepszemu przepływowi powietrza. Smukła, dwukomorowa konstrukcja jest zoptymalizowana pod kątem płyt głównych microATX i jest również kompatybilna z mniejszymi formatami Mini-ITX i FlexATX.

Signum M30 Air oferuje dużo miejsca na nowoczesne komponenty, w tym długie karty graficzne o długości do 345 mm, wydajne rozwiązania chłodzenia, takie jak chłodnice powietrzne o wysokości do 159 mm, oraz radiatory o wysokości 240 mm. Obudowa pomieści również wiele dysków: dwa 2,5" i dwa 3,5". Cztery gniazda rozszerzeń z przykręcanymi zaślepkami ułatwiają personalizację systemu.

Funkcjonalny panel I/O na górze obudowy zapewnia szybki dostęp do często używanych portów. Należą do nich dwa porty USB-A 3.2 Gen 1, dwa gniazda audio 3,5 mm do podłączenia słuchawek lub głośników i mikrofonu oraz szybki port USB-C 3.2 Gen 2x2 o prędkości do 20 Gb/s. Pozwala to na wygodne podłączanie nowoczesnych urządzeń i akcesoriów – bez konieczności stosowania adapterów.