Obudowa Hyte X50 Matcha Milk (CS-HYTE-X50G-MM)

Mikrosiatka o pełnym pokryciu
Pełni funkcję wlotu powietrza o niskim ciśnieniu i niskim oporze, zapewniając optymalną temperaturę i poziom hałasu

Oczekująca na opatentowanie wentylacja z żaluzjowymi łopatkami
Zmniejsza opór wywiewu, przecinając strumień gorącego powietrza, jednocześnie wzmacniając sztywność obudowy

Laminowane szkło akustyczne o grubości 4 mm
Znacznie poprawia pasywne tłumienie hałasu poprzez ograniczenie przenoszenia dźwięku dzięki warstwie łączącej odpornej na pęknięcia (w pewnym stopniu), która zapobiega rozpadaniu się szkła na milion kawałków

Chłodzenie typu „cold-floor”
Zapewnia optymalną temperaturę karty graficznej dzięki bezpośredniemu przepływowi powietrza z maksymalnie trzech wentylatorów o grubości 120 mm

Konstrukcyjna osłona zasilacza
Idealnie rozmieszczona, umożliwiająca łatwe zarządzanie okablowaniem dzięki starannie rozmieszczonym punktom mocowania z dołączonymi paskami z rzepami zarówno wewnątrz, jak i na zewnątrz obudowy

Przemyślana, wielowymiarowa konstrukcja
Płynnie łączy materiały najwyższej jakości, takie jak stal i szkło hartowane, z doskonałym wykonaniem, co skutkuje prostymi, miękkimi i idealnymi formami w każdym zakręcie wewnątrz obudowy