Obudowa Shuttle Barebone DH670V2 Slim Mini (DH670V2)

Shuttle XPC slim Barebone DH670V2 z chipsetem H670 oferuje wydajność procesorów Intel Core 12./13./14. generacji*) dla komputerów stacjonarnych (o nazwach kodowych Alder Lake-S i Raptor Lake-S [Odśwież]) dla gniazda LGA1700 w kompaktowym formacie 1,3 litra. DH670V2 umożliwia jednoczesne działanie czterech wyświetlaczy Ultra HD za pośrednictwem 2x HDMI i 2x DisplayPort. Oferuje również Dual Intel 2.5G LAN, cztery porty USB 3.2 Gen 2 i COM. Smukła metalowa obudowa jest wyposażona w mocowanie VESA, zapewnia wszechstronną łączność i niezawodną pracę w środowiskach o temperaturze otoczenia do 50 °C. Ta platforma jest przeznaczona do zastosowań profesjonalnych, takich jak Digital Signage, POS, POI, automaty do gier, biuro, służba zdrowia i przemysł.
*) W przypadku Intel Core Gen14 może być konieczna aktualizacja BIOS-u (wykonana przy użyciu zgodnego procesora).