Dysk SSD Silicon Power UD70 1TB M.2 2280 PCIe 3.0 x4 3D QLC NAND (SP01KGBP34UD7005)
Kod: 380614035
Wycofany z produkcji
Nowe modele Silicon Power →Gwarancja. 36 miesięcy. Wymiana/zwrot towaru w ciągu 14 dni.
Opis
3D QLC NAND: więcej danych na mniejszej przestrzeni
Dzięki technologii 3D QLC NAND dysk UD70 PCIe Gen 3x4 ma większą gęstość komórek pamięci, co zapewnia więcej pamięci przy mniejszej pojemności. Ponadto obsługa NVMe 1.3, prędkość odczytu do 3400 MB/s i prędkość zapisu do 3000 MB/s sprawiają, że ten dysk SSD M.2 2280 jest niesamowicie wydajny. UD70 to optymalnie ekonomiczne urządzenie, które jest idealne dla budowniczych, graczy, edytorów wideo i każdego, kto po prostu chce zmodernizować swój komputer.
Podwójny system samochłodzenia
UD70 został zaprojektowany z podwójnym systemem samochłodzenia, który działa w trybie zarządzania energią, gdy urządzenie jest aktywne (Active State Power Management) i przełącza się w tryb oszczędzania energii, gdy dysk nie jest używany (Autonomous Power State Transition). Ponadto system dławienia termicznego pomaga skutecznie kontrolować temperaturę, co może zapobiec nagłemu spadkowi prędkości lub uszkodzeniu przechowywanych danych spowodowanym wysoką temperaturą. Dzięki tym zaawansowanym technologiom UD70 pozostanie chłodny, aby przez cały czas utrzymywać bezpieczny i optymalny poziom wydajności przez długi czas i niezawodnie.
Połączenie technologii dla optymalnej wydajności
UD70 obsługuje technologię buforowania SLC i bufor pamięci podręcznej DRAM, aby przyspieszyć sekwencyjne i losowe procesy odczytu/zapisu. Kod parzystości o niskiej gęstości (LDPC), pakiet ochrony danych (E2E) i ochrona danych RAID zapewniają lepszą dokładność przesyłania danych i niezawodność dostępu, a szyfrowanie AES-256 zapewnia ich bezpieczeństwo.
Zaktualizowany system — więcej miejsca
Kompaktowy rozmiar i obudowa M.2 2280 (80 mm) US70 ułatwia instalację w laptopach, małych komputerach osobistych i niektórych ultrabookach. A prosta aktualizacja może znacznie zwiększyć pojemność pamięci masowej systemu w zależności od potrzeb i budżetu, a także zaoszczędzić miejsce na inne komponenty.
Dzięki technologii 3D QLC NAND dysk UD70 PCIe Gen 3x4 ma większą gęstość komórek pamięci, co zapewnia więcej pamięci przy mniejszej pojemności. Ponadto obsługa NVMe 1.3, prędkość odczytu do 3400 MB/s i prędkość zapisu do 3000 MB/s sprawiają, że ten dysk SSD M.2 2280 jest niesamowicie wydajny. UD70 to optymalnie ekonomiczne urządzenie, które jest idealne dla budowniczych, graczy, edytorów wideo i każdego, kto po prostu chce zmodernizować swój komputer.
Podwójny system samochłodzenia
UD70 został zaprojektowany z podwójnym systemem samochłodzenia, który działa w trybie zarządzania energią, gdy urządzenie jest aktywne (Active State Power Management) i przełącza się w tryb oszczędzania energii, gdy dysk nie jest używany (Autonomous Power State Transition). Ponadto system dławienia termicznego pomaga skutecznie kontrolować temperaturę, co może zapobiec nagłemu spadkowi prędkości lub uszkodzeniu przechowywanych danych spowodowanym wysoką temperaturą. Dzięki tym zaawansowanym technologiom UD70 pozostanie chłodny, aby przez cały czas utrzymywać bezpieczny i optymalny poziom wydajności przez długi czas i niezawodnie.
Połączenie technologii dla optymalnej wydajności
UD70 obsługuje technologię buforowania SLC i bufor pamięci podręcznej DRAM, aby przyspieszyć sekwencyjne i losowe procesy odczytu/zapisu. Kod parzystości o niskiej gęstości (LDPC), pakiet ochrony danych (E2E) i ochrona danych RAID zapewniają lepszą dokładność przesyłania danych i niezawodność dostępu, a szyfrowanie AES-256 zapewnia ich bezpieczeństwo.
Zaktualizowany system — więcej miejsca
Kompaktowy rozmiar i obudowa M.2 2280 (80 mm) US70 ułatwia instalację w laptopach, małych komputerach osobistych i niektórych ultrabookach. A prosta aktualizacja może znacznie zwiększyć pojemność pamięci masowej systemu w zależności od potrzeb i budżetu, a także zaoszczędzić miejsce na inne komponenty.
Specyfikacja
- Pojemność
- Format dysku
- Szybkość odczytu
- do 3400 MB/s
- Szybkość zapisywania
- do 3000 MB/s
- Czas do wystąpienia awarii
- 1 800 000 godzin
- Odporność na uderzenia
- 1500G / 0,5 ms
- Interfejs połączenia
- Typ napędu
- Rodzaj kości pamięci
- Kraj producenta
- Wysokość
- 3.5 mm
- Wymiary (szer. x gł. x wys.)
- 22 x 80 x 3,5 mm
- Waga
- 8 gr
- Kraj rejestracji marki
- Chiny (Tajwan)
- Gwarancja
- 36 miesięcy
- EAN
- 4713436134701
- Producent
- Silicon Power
- Adres
- Silicon Power Computer & Communications Inc. | 7f., No.106, Zhouzi St., Neihu District, Taipei City 114, Taiwan
- Osoba odpowiedzialna na terenie UE
- Silicon Power BV
- Adres
- Antennestraat 16, 1322ab, Almere, The Netherlands
- Kontakt
* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.


Brak opinii o produkcie
Podziel się swoją opinią jako pierwszy