Specyfikacja Obudowa ENDORFY Signum 300 Air (EY2A005)

Kod:  374116665
Kod producenta
  • EY2A005
Współczynnik kształtu płyty głównej
Wymiary
  • 413 x 447 x 216 mm
Typ obudowy
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora
  • 161 mm
Kolor
Kraj producenta
Kraj rejestracji marki
  • Polska
Gwarancja
  • 24 miesiące oficjalnej gwarancji od producenta

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

Pobierz naszą aplikację

  • Google Play
  • AppStore