Podkładka termiczna GP-Ultimate jest przeznaczona do montażu na płytkach drukowanych z elementami o różnej wielkości i topologii, takimi jak układy RAM i ROM, chipsety, układy analogowe, obwody zasilania VRM, inne zintegrowane i dyskretne elementy do montażu powierzchniowego.
Dzięki dużej elastyczności GP-Ultimate pokrywa elementy elektroniczne, wypełniając szczeliny między nimi. Zwiększona przewodność cieplna uszczelki umożliwia bardzo wydajne przenoszenie ciepła do jednego lub więcej radiatorów montowanych na płytce drukowanej. Rozszerzony zakres temperatur roboczych od -60°C do 220°C umożliwia również stosowanie GP-Ultimate w zastosowaniach elektroniki przemysłowej.
Uszczelka GP-Ultimate została zaprojektowana w formie płytki i idealnie nadaje się do modułów pamięci, obwodów zasilania VRM płyt głównych i kart graficznych, szybkich dysków SSD typu M.2 i innych gęstych urządzeń elektronicznych do montażu powierzchniowego.
