Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB White (CA-1T9-00M6WN-01)
Kod: 440308499
Chwilowo niedostępny
378,17zł
Gwarancja. 24 miesiące. Wymiana/zwrot towaru w ciągu 14 dni.
Opis
Obudowa mid-tower H570 TG ARGB
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower to najnowsza odsłona naszej serii H. Może ona obsługiwać płyty główne w formacie E-ATX (12" x 13") i jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane przednie wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskiem hydraulicznym, które można kontrolować za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Co więcej, w obudowie można zamontować do siedmiu 120-milimetrowych wentylatorów, a na górze i z przodu obudowy H570 TG ARGB można umieścić nawet 360-milimetrową chłodnicę.
Siatkowy panel przedni
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower jest wyposażona w duży, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza panel z siatki mesh z przodu, zapewniający ogromną wydajność przepływu powietrza.
Trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 120 mm ARGB Lite z łożyskiem hydraulicznym z przodu obudowy
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskiem hydraulicznym. Użytkownicy mogą cieszyć się fascynującymi efektami świetlnymi, kontrolując je za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
Wbudowana osłona zasilacza
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower wyposażona jest w pełnej długości pokrywę zasilacza, która zapewnia mnóstwo miejsca na schowanie kabli, zachowując jednocześnie swobodny przepływ powietrza dla dysków twardych i zasilacza.
Panel ze szkła hartowanego na zawiasach
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower wyposażona jest w 4-milimetrowy panel z hartowanego szkła na zawiasach po lewej stronie, grubszy i bardziej odporny na zarysowania w porównaniu do standardowego akrylu. Co więcej, powiększone okno umożliwia wyświetlanie i podziwianie wszystkich komponentów w pełnej krasie RGB.
Możliwości rozbudowy na najwyższym poziomie
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower ma dobre możliwości rozbudowy. Może pomieścić chłodzenie CPU o maksymalnej wysokości 160 mm, VGA o długości do 375 mm, zasilacz o długości do 180 mm (bez HDD Rack). Zoptymalizowana pod kątem doskonałych możliwości chłodzenia, obudowa jest wyposażona w trzy hydraulicznie łożyskowane wentylatory 120 mm ARGB Lite fabrycznie zainstalowane z przodu; można również umieścić dwa wentylatory 140 mm z przodu i na górze, a nawet dwa wentylatory 200 mm z przodu. W celu zapewnienia kompatybilności z chłodnicami, obudowa może obsłużyć do 360 mm z przodu i na górze, dając więcej możliwości rozbudowy!
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower to najnowsza odsłona naszej serii H. Może ona obsługiwać płyty główne w formacie E-ATX (12" x 13") i jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane przednie wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskiem hydraulicznym, które można kontrolować za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Co więcej, w obudowie można zamontować do siedmiu 120-milimetrowych wentylatorów, a na górze i z przodu obudowy H570 TG ARGB można umieścić nawet 360-milimetrową chłodnicę.
Siatkowy panel przedni
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower jest wyposażona w duży, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza panel z siatki mesh z przodu, zapewniający ogromną wydajność przepływu powietrza.
Trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 120 mm ARGB Lite z łożyskiem hydraulicznym z przodu obudowy
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskiem hydraulicznym. Użytkownicy mogą cieszyć się fascynującymi efektami świetlnymi, kontrolując je za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.
Wbudowana osłona zasilacza
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower wyposażona jest w pełnej długości pokrywę zasilacza, która zapewnia mnóstwo miejsca na schowanie kabli, zachowując jednocześnie swobodny przepływ powietrza dla dysków twardych i zasilacza.
Panel ze szkła hartowanego na zawiasach
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower wyposażona jest w 4-milimetrowy panel z hartowanego szkła na zawiasach po lewej stronie, grubszy i bardziej odporny na zarysowania w porównaniu do standardowego akrylu. Co więcej, powiększone okno umożliwia wyświetlanie i podziwianie wszystkich komponentów w pełnej krasie RGB.
Możliwości rozbudowy na najwyższym poziomie
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower ma dobre możliwości rozbudowy. Może pomieścić chłodzenie CPU o maksymalnej wysokości 160 mm, VGA o długości do 375 mm, zasilacz o długości do 180 mm (bez HDD Rack). Zoptymalizowana pod kątem doskonałych możliwości chłodzenia, obudowa jest wyposażona w trzy hydraulicznie łożyskowane wentylatory 120 mm ARGB Lite fabrycznie zainstalowane z przodu; można również umieścić dwa wentylatory 140 mm z przodu i na górze, a nawet dwa wentylatory 200 mm z przodu. W celu zapewnienia kompatybilności z chłodnicami, obudowa może obsłużyć do 360 mm z przodu i na górze, dając więcej możliwości rozbudowy!
Specyfikacja
- Obecność zasilacza
- brak
- Moc zasilacza
- Liczba przegródek wewnętrznych 3,5"
- 2
- Liczba przegródek 2,5 cala
- 2
- Chłodzenie
- Zainstalowane:
Panel przedni: 3 x 120 mm
Opcjonalnie:
Panel przedni: 3 x 120 / 140 mm
Panel górny: 3 x 120 / 2 x 140 mm
Panel tylny: 1 x 120 mm
Obsługa systemu chłodzenia wodnego:
Panel przedni: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm
Panel górny: 120 / 140 / 240 / 280 / 360 mm
Panel tylny: 120 mm
- Zainstalowane:
- Liczba zainstalowanych wentylatorów
- Wymiary
- 216 х 463.6 х 487 mm
- Waga
- 7.5 kg
- Typ obudowy
- Kolor
- Cechy
- Maksymalna wysokość chłodzenia procesora
- 160 mm
- Lokalizacja zasilacza
- Maksymalna długość karty graficznej
- 375 mm
- Funkcjonalność i złącza panelu przedniego
- Rodzaj podświetlenia
- Adresowa RGB
- Montaż
- Kraj producenta
- Umiejscowienie złączy panelu przedniego
- Z góry
- Mechanizm otwierania
- Zdejmowany panel
- Miejsca na dodatkowe wentylatory
- 4 szt
- Otwory na gniazda rozszerzeń
- 7 szt
- Kod producenta
- CA-1T9-00M6WN-01
- Kraj rejestracji marki
- Chiny (Tajwan)
- Gwarancja
- 24 miesiące
- EAN
- 4713227533690
- Producent
- Thermaltake
- Adres
- Thermaltake Technology Co., Ltd. | 5F, 185, Ti-Ding Avenue Sec. 2, Nei-Hu District, Taipei City, Taiwan
- Kontakt
- Osoba odpowiedzialna na terenie UE
- Thermaltake Germany GmbH
- Adres
- Oststrasse 26, 22844 Norderstedt, Germany
- Kontakt
* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.





















Brak opinii o produkcie
Podziel się swoją opinią jako pierwszy