СТВОРЕНО ДЛЯ ВИСОКОЕФЕКТИВНОГО РОЗГОНУ
Модуль пам'яті Corsair VENGEANCE LPX розроблено для високоефективного розгону процесора. Тепловідведення виконане з чистого алюмінію, що прискорює розсіювання тепла, а високопродуктивна друкована плата, що індивідуально розробляється, сприяє більш ефективному розподілу тепла і забезпечує великі можливості для розгону. Кожна інтегральна мікросхема проходить індивідуальний відбір визначення потенційного максимуму продуктивності.
ПЕРЕВІРЕНА СУМІСНІСТЬ
В рамках нашої процедури вичерпного тестування проводиться тестування продуктивності та сумісності майже на всіх доступних на ринку материнських платах і навіть кількох платах, відсутніх у вільному продажу.
ПІДТРИМКА XMP 2.0
Одноразове налаштування – це все, що необхідно для автоматичного встановлення максимальної безпечної швидкості роботи комплекту VENGEANCE LPX. Ви отримаєте високий і стабільний рівень продуктивності без блокувань та інших відхилень.
АЛЮМІНІЄВЕ ТЕПЛОВІДВЕДЕННЯ
Максимальний рівень розгону обмежується робочою температурою. Унікальна конструкція тепловідведення VENGEANCE LPX забезпечує оптимальне відведення тепла від інтегральних мікросхем у канал охолодження системи, щоб ви могли досягти більшого.
КОМПАКТНА КОНСТРУКЦІЯ
Компактний формфактор оптимально підходить для розміщення в невеликих корпусах або системах, де потрібно залишити максимум вільного внутрішнього простору.
