Takie okazje tylko na urodziny! Rabaty aż do -60% na topowe produkty!

Płyta główna Supermicro MBD-H12SSL-I-O (sSP3, SoC, PCI-Ex16)

Kod:  414071964
Układ fizyczny
Obsługa procesorów
  • AMD EPYC z serii 7002/7003
    Najnowsze procesory AMD EPYC serii 7003 z technologią AMD 3D V-Cache wymagają BIOS-u w wersji 2.3 lub nowszej

Płyta główna Supermicro MBD-H12SSL-I-O (sSP3, SoC, PCI-Ex16)

Kod:  414071964

Dostępny

2 663,90

Gwarancja. 36 miesięcy Wymiana/zwrot towaru w ciągu 14 dni 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 

Opis

Płyta główna Supermicro MBD-H12SSL-I-O została zaprojektowana do obsługi jednego procesora AMD EPYC z serii 7003/7002. Należy pamiętać, że aby korzystać z najnowszego procesora AMD EPYC serii 7003 z technologią AMD 3D V-Cache, należy zaktualizować BIOS do wersji 2.3 lub nowszej.

Jeśli chodzi o rozszerzenia, płyta główna oferuje różne typy gniazd PCI-E 4.0, w tym 5 PCI-E 4.0 x16 i 2 PCI-E 4.0 x8. Dostępne są również dwa gniazda M.2 z interfejsem PCI-E 4.0 x4 i obsługą kart 2280 i 22110. Do codziennych zadań związanych z pamięcią masową przewidziano 8 portów SATA3 (6 Gb/s), a także możliwość podłączenia NVMe poprzez SlimSAS x8.

W zakresie sieci płyta główna wyposażona jest w dwa gigabitowe porty LAN oparte na układach Broadcom BCM5720 oraz jeden port LAN z obsługą IPMI wykorzystujący kontroler Realtek RTL8211F. Za wyświetlanie grafiki odpowiada procesor graficzny ASPEED AST2500 BMC. Dostępne są również złącza USB 3.0 i złącze wyjścia wideo VGA.

Funkcje obejmują możliwość monitorowania i kontrolowania obrotów wentylatorów, obsługę IPMI 2.0 i ACPI Power Management. Ogólna temperatura znamionowa płyty głównej wynosi od 10°C do 35°C podczas pracy i od -40°C do 70°C w trybie bezczynności, przy wilgotności względnej od 8% do 90% podczas pracy i od 5% do 95% w trybie bezczynności.

Specyfikacja

Chipset (mostek północny)
Układ fizyczny
Interfejs bezprzewodowy
Zobacz wszystkie parametry →

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

Opinie i pytania

Brak opinii o produkcie

Podziel się swoją opinią jako pierwszy
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image