Сокет Intel LGA 1700: Готовність до процесорів Intel 12-го та 13-го покоління.
Удосконалене рішення для живлення: 14+1 DrMOS, 6-шарова друкована плата, роз'єми ProCool, дроселі зі сплаву та довговічні конденсатори для стабільної подачі живлення.
Можливості підключення нового покоління: Intel Wi-Fi 6, PCIe 5.0, Realtek 2.5Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, передня панель USB 3.2 Gen 2 Type-C, підтримка заголовків Thunderbolt (USB4), 3 PCIe 4.0.2.
ASUS OptiMem II: ретельне прокладання трас і кабелів, а також оптимізація уземлювального шару для збереження цілісності сигналу для покращення розгону пам'яті.
Комплексне охолодження: Великі радіатори VRM, гнучкий радіатор M.2, радіатор PCH, гібридні вентилятори та Fan Xpert 4 з AI Cooling II.