Zbudowany, by trwać
Architektura AMD RDNA 4 została wzbogacona o ulepszone chłodzenie i dostarczanie mocy, aby zapewnić bezproblemową liczbę klatek na sekundę w rozdzielczości 4K i wyższej.
Dławiki i tranzystory MOSFET firmy TUF
Dławiki i tranzystory MOSFET TUF z certyfikatem wojskowym zapewniają niezawodne zasilanie GPU, co może pomóc poprawić stabilność systemu.
Kondensatory TUF
Kondensatory TUF 5K z czarnego metalu zapewniają o 52% szerszy zakres temperatur i 2.5-krotnie dłuższą żywotność niż standardowe kondensatory.
Uszczelka termiczna GPU z przejściem fazowym
Wysokiej jakości podkładka termiczna GPU z przejściem fazowym skutecznie wypełnia szczeliny między procesorem graficznym a modułem termicznym, zapewniając doskonałą przewodność cieplną i lepsze rozpraszanie ciepła, zapewniając optymalną wydajność i długowieczność kart graficznych pod dużym obciążeniem.
Ochronna powłoka PCB
Ochronna powłoka konforemna pokrywa płytkę PCB, aby chronić ją przed zwarciami spowodowanymi wilgocią, kurzem lub zanieczyszczeniami.
Podwójne łożyska kulkowe wentylatora
Podwójne łożyska kulkowe zapewniają długą żywotność do 80 000 godzin, dwukrotnie dłuższą niż łożyska ślizgowe i lepszą niż łożyska hydrodynamiczne. Pomaga to zapewnić długotrwałe, niezawodne i ciche chłodzenie.
Mistrzostwo chłodzenia
Ten zaawansowany system chłodzenia wykorzystuje ekskluzywną technologię produkcji ASUS MaxContact, zmiennofazową podkładkę termiczną GPU i wydajne wentylatory Axial-tech, które zapewniają doskonałą wydajność termiczną, zoptymalizowany przepływ powietrza i cichą pracę - a wszystko to w wytrzymałej, wentylowanej metalowej obudowie.
MaxContact
MaxContact to specjalny proces produkcyjny firmy ASUS, który skutecznie zwiększa powierzchnię rozpraszacza ciepła znajdującego się na GPU o 5% w porównaniu z tradycyjnymi konstrukcjami. Poprawia to temperaturę nawet o 2°C w połączeniu z rozległym układem radiatorów i potężnymi wentylatorami Axial-tech.