System chłodzenia cieczą Arctic Liquid Freezer III 360 Black (ACFRE00136A)

Gotowość do pracy po wyjęciu z pudełka - łatwa instalacja
Liquid Freezer III jest gotowy do natychmiastowego użycia dzięki fabrycznie zainstalowanym wentylatorom chłodnicy w konfiguracji push. Kable wentylatorów są zintegrowane z płaszczem węży, dzięki czemu wystarczy podłączyć tylko jeden kabel do płyty głównej. Dzięki dołączonej do zestawu mieszance termicznej MX-6 masz wszystko, czego potrzebujesz do szybkiej i łatwej instalacji.

Przyszłościowa kompatybilność
Liquid Freezer III jest kompatybilny z gniazdami Intel i AMD. W przyszłości Intel wypuści nowe procesory Arrow Lake na gnieździe LGA1851. Gwarantujemy pełną kompatybilność. Wszystkie płyty Liquid Freezer III mogą być używane z nowym gniazdem LGA1851 firmy Intel bez ograniczeń.

Cichy i wydajny wentylator VRM
Konwertery napięcia na płytach głównych często pracują w maksymalnej temperaturze w połączeniu z energochłonnymi procesorami. Aby zrekompensować brak przepływu powietrza z chłodnicy wieżowej, Liquid Freezer III działa z ulepszonym wentylatorem VRM. 60-milimetrowy wentylator sterowany PWM umożliwia niemal bezgłośne chłodzenie obszaru gniazda, gdy chłodzenie VRM jest niewystarczające, w przypadkach ze słabym przepływem powietrza lub szczególnie w scenariuszach przetaktowywania. Umożliwia to ciągłe zwiększanie obciążenia i wydłuża żywotność konwerterów napięcia.

Zoptymalizowana, opracowana we własnym zakresie pompa wodna
Liquid Freezer III jest wyposażony w specjalnie opracowaną pompę wodną sterowaną za pomocą PWM, która została dodatkowo zoptymalizowana zarówno pod względem wydajności, jak i hałasu. Dzięki ulepszonej płycie chłodniczej z rozszerzoną powierzchnią żeber i zoptymalizowanymi rurami wodnymi, Liquid Freezer III zwiększa swoją wydajność przy zachowaniu cichej pracy.

Natywne mocowanie AMD Offset
Od kilku generacji firma AMD stosuje w swoich procesorach Ryzen do komputerów stacjonarnych konstrukcję chiplet z wieloma płytkami drukowanymi. W przeciwieństwie do procesorów Intel, hotspot w tych procesorach nie znajduje się centralnie pod IHS (Integrated Heat Spreader), ale jest nieco przesunięty. Rozwiązanie montażowe AMD ma zatem 5 mm przesunięcie w celu osiągnięcia optymalnego rozpraszania ciepła.

Ulepszona konstrukcja radiatora
Powierzchnia chłodzenia radiatora o grubości 38 mm została zwiększona o 23% poprzez zwiększenie stosu żeber. Umożliwia to nie tylko lepsze rozpraszanie ciepła, ale także większą objętość cieczy. W rezultacie, gromadzenie się ciepła w układzie chłodzenia wodnego jest spowolnione, a szczyty mocy i temperatury mogą być skutecznie zarządzane przez dłuższy czas.

Wysokie ciśnienie statyczne
Arctic polega na sprawdzonych wentylatorach P, które otrzymały już kilka nagród za ich wyjątkową wydajność. Seria P jest szczególnie odpowiednia do stosowania na radiatorach i grzejnikach o dużej gęstości żeber. Dzięki wysokiemu ciśnieniu statycznemu osiągają znacznie lepsze wyniki w porównaniu z wentylatorami zaprojektowanymi do wysokiej cyrkulacji powietrza.