Gotowi na przygodę? Zaczynamy lato w plenerze!
Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0) - obraz 5
Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0) - obraz 1
Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0) - obraz 2
Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0) - obraz 3
Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0) - obraz 4
Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0) - obraz 5
Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0) - obraz 1

Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0)

Kod:  440201366
Współczynnik kształtu płyty głównej
Obecność zasilacza
  • GX II Gold 850W ATX3.0 MAX
Typ obudowy

Obudowa Cooler Master TD500 Max Black (TD500V2-MGNN85-SL0)

Kod:  440201366

Dostępny

1 353,66

Gwarancja. 24 miesiące Wymiana/zwrot towaru w ciągu 14 dni 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 

Opis

TD500 MAX usprawnia konstrukcję komputera PC, wstępnie podłączając zasilacz GXII za pomocą dwustopniowych złączy kablowych i zapewniając tackę na śruby pod pokrywą zasilacza. Pozwala to na szybką i elegancką konfigurację, a dodatkową zaletą jest możliwość wymiany płyty głównej bez otwierania tylnego panelu. Aby przyspieszyć odprowadzanie ciepła i osiągnąć doskonałe chłodzenie, Cooler Master wyposażył chłodnicę Premium 360 Atmos AIO w Ridiator o grubości 38 mm. Cooler Master zintegrował flagowe wentylatory Mobius 120P ARGB z wysokiej klasy chłodnicą AIO 360 Atmos, oferując użytkownikom jeszcze wydajniejsze rozwiązanie chłodzące. Pomimo zintegrowanej konstrukcji, TD500 MAX został zaprojektowany z myślą o przyszłych ulepszeniach. Obsługuje zasilacze o średnicy do 200 mm, gdy z przodu zainstalowana jest chłodnica AIO, obsługuje procesory graficzne o średnicy do 380 mm i w razie potrzeby umożliwia rozbudowę trzech wentylatorów na górze.

Specyfikacja

Współczynnik kształtu płyty głównej
Obecność zasilacza
  • GX II Gold 850W ATX3.0 MAX
Liczba zewnętrznych przedziałów 3.5"
  • 2
Liczba zainstalowanych wentylatorów
Liczba przegródek 2,5 cala
  • 3
Chłodzenie
  • Zainstalowane:
    Przód: 3 x 120 mm (wentylator AIO Mobius 120P ARGB)
    Tył: 1 x CF120 ARGB
    Grzejnik: ML360 Atmos MAX wer.
    Opcjonalnie:

    Przód: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
    Tył: 1 x 120 mm
    Góra: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm
    Chłodzenie cieczą:
    Przód: 360 mm / 240 mm
    Góra: 360 mm / 240 mm
    Tył: 120mm

Wymiary
  • 482 x 210 x 477 mm
Waga
  • 10 kg
Moc zasilacza
Typ obudowy
Kolor
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora
  • 165 mm
Lokalizacja zasilacza
Maksymalna długość karty graficznej
  • 380 mm
Kraj producenta
Rodzaj podświetlenia
  • Adresowa RGB
Funkcjonalność i złącza panelu przedniego
Montaż
Umiejscowienie złączy panelu przedniego
  • Z góry
Mechanizm otwierania
  • Zdejmowany panel
Miejsca na dodatkowe wentylatory
  • 7
Otwory na gniazda rozszerzeń
  • 7
Kod producenta
  • TD500V2-MGNN85-SL0
Kraj rejestracji marki
  • Chiny (Tajwan)
Gwarancja
  • 24 miesiące
EAN
  • 4719512146279
Producent
  • Cooler Master
Adres
  • Cooler Master Technology Inc. | 7f., Number 398, Xinhu 1st Road, Neihu District, Taipei City, 114, Taiwan
Osoba odpowiedzialna na terenie UE
  • Cooler Master Europe B.V.
Adres
  • Lodewijkstraat 1b, Eindhoven, Netherlands
Kontakt
  • https://www.coolermaster.com/en-global/contact-us/

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

Opinie i pytania

Brak opinii o produkcie

Podziel się swoją opinią jako pierwszy
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image