Projekt CTE stworzony przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja bazuje na obróconej o 90 stopni płycie głównej, co zapewnia bardziej wydajne kanały przepływu powietrza.
W tej konstrukcji procesor został przesunięty znacznie bliżej przedniego panelu, a karta graficzna bliżej tyłu obudowy, co zapewnia niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. Takie podejście umożliwiło konstrukcji CTE zapewnienie bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego poprzez lepsze rozmieszczenie głównych komponentów, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.
Obsługa wielu chłodnic - do 360 mm/420 mm chłodnic w wielu lokalizacjach
Obudowa CTE C750 AIR oferuje doskonałe wsparcie niestandardowego chłodzenia cieczą. Istnieją różne lokalizacje umieszczenia i wystarczająco dużo miejsca na aranżację własnych konfiguracji. W obudowie CTE C750 można jednocześnie zamontować do 5 chłodnic (trzech 360 mm i dwóch 240 mm). Aby zapewnić kompatybilność z AIO, z przodu, z tyłu i po stronie płyty głównej można zainstalować radiatory o długości do 420 mm/360 mm, co daje nieograniczone możliwości idealnej konfiguracji.
