Gotowi na przygodę? Zaczynamy lato w plenerze!
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 8
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 1
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 2
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 3
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 4
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 5
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 6
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 7
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 8
Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00) - obraz 1

Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00)

Kod:  439766621
Współczynnik kształtu płyty głównej
Typ obudowy

Obudowa Thermaltake CTE C700 Air Black (CA-1X7-00F1WN-00)

Kod:  439766621

Dostępny

633,05

Gwarancja. 24 miesiące Wymiana/zwrot towaru w ciągu 14 dni 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 

Opis

Projekt CTE stworzony przez Thermaltake oznacza scentralizowaną efektywność cieplną i koncentruje się na zapewnieniu wysokiego poziomu wydajności cieplnej krytycznych komponentów. Konstrukcja bazuje na obróconej o 90 stopni płycie głównej, co zapewnia bardziej wydajne kanały przepływu powietrza.

W tej konstrukcji procesor został przesunięty znacznie bliżej przedniego panelu, a karta graficzna bliżej tyłu obudowy, co zapewnia niezależne doprowadzenie zimnego powietrza w celu rozpraszania ciepła odpowiednio procesora i karty graficznej. Takie podejście umożliwiło konstrukcji CTE zapewnienie bardziej wydajnego przepływu powietrza dolotowego poprzez lepsze rozmieszczenie głównych komponentów, a także optymalizację odprowadzania ciepła z systemu.

Specyfikacja

Współczynnik kształtu płyty głównej
Liczba przegródek wewnętrznych 3,5"
  • 7
Liczba zainstalowanych wentylatorów
Liczba przegródek 2,5 cala
  • 6
Chłodzenie
  • Zainstalowane:
    Panel przedni: 140 x 140 x 25 mm CT140 (1500 obr/min, 30.5 dBA) x 1
    Panel górny: 140 x 140 x 25 mm CT140 (1500 obr/min, 30.5 dBA) x 1
    Panel tylny: 140 x 140 x 25 mm CT140 (1500 obr/min, 30.5 dBA) x 1

    Opcjonalne:
    Panel przedni: 3 x 120 mm / 3 x 140 mm / 2 x 200 mm
    Panel górny: 2 x 120 mm / 2 x 140 mm
    Prawy panel: 1 x 120 mm / 1 x 140 mm
    Panel tylny: 3 x 120 mm / 3 x 140 mm
    Panel dolny: 3 x 120 mm / 2 x 140 mm

    Chłodzenie wodne (opcjonalne):
    Panel przedni: 120/140/240/280/360/420(AIO) mm
    Panel tylny: 120/140/240/280/360/420(AIO) mm
    Panel dolny: 120/140/240/280/360 mm
Dodatkowo
  • Maksymalny rozmiar zasilacza: Standard PS2 (maks. 220 mm)
Wymiary
  • 566.5 x 327.6 x 505.5 mm
Waga
  • 15.6 kg
Typ obudowy
Moc zasilacza
Lokalizacja zasilacza
Kolor
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora
  • 190 mm
Maksymalna długość karty graficznej
  • 410 mm
Kraj producenta
Funkcjonalność i złącza panelu przedniego
Montaż
Umiejscowienie złączy panelu przedniego
  • Z góry
Miejsca na dodatkowe wentylatory
  • 9
Otwory na gniazda rozszerzeń
  • 7
Kod producenta
  • CA-1X7-00F1WN-00
Kraj rejestracji marki
  • Chiny (Tajwan)
Gwarancja
  • 24 miesiące
EAN
  • 4713227535526
Producent
  • Thermaltake
Adres
  • Thermaltake Technology Co., Ltd. | 5F, 185, Ti-Ding Avenue Sec. 2, Nei-Hu District, Taipei City, Taiwan
Osoba odpowiedzialna na terenie UE
  • Thermaltake Germany GmbH
Adres
  • Oststrasse 26, 22844 Norderstedt, Germany

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

Opinie i pytania

Brak opinii o produkcie

Podziel się swoją opinią jako pierwszy
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image