NOWOŚĆ

Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Black (CA-1T9-00M1WN-01)

Dodaj opinię Kod:  439477028
Współczynnik kształtu płyty głównej
Typ obudowy

Obudowa Thermaltake Divider H570 TG ARGB Black (CA-1T9-00M1WN-01)

Dodaj opinię Kod:  439477028

359,11

Dostępny

Gwarancja. 24 miesiące 

Opis

Obudowa mid-tower H570 TG ARGB
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower to najnowsza odsłona naszej serii H. Może ona obsługiwać płyty główne w formacie E-ATX (12" x 13") i jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane przednie wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskiem hydraulicznym, które można kontrolować za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock. Co więcej, w obudowie można zamontować do siedmiu 120-milimetrowych wentylatorów, a na górze i z przodu obudowy H570 TG ARGB można umieścić nawet 360-milimetrową chłodnicę.

Siatkowy panel przedni
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower jest wyposażona w duży, zoptymalizowany pod kątem przepływu powietrza panel z siatki mesh z przodu, zapewniający ogromną wydajność przepływu powietrza.

Trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory 120 mm ARGB Lite z łożyskiem hydraulicznym z przodu obudowy
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower jest wyposażona w trzy fabrycznie zainstalowane wentylatory ARGB Lite 120 mm z łożyskiem hydraulicznym. Użytkownicy mogą cieszyć się fascynującymi efektami świetlnymi, kontrolując je za pomocą oprogramowania płyt głównych ASUS, GIGABYTE, MSI i ASRock.

Wbudowana osłona zasilacza
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower wyposażona jest w pełnej długości pokrywę zasilacza, która zapewnia mnóstwo miejsca na schowanie kabli, zachowując jednocześnie swobodny przepływ powietrza dla dysków twardych i zasilacza.

Panel ze szkła hartowanego na zawiasach
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower wyposażona jest w 4-milimetrowy panel z hartowanego szkła na zawiasach po lewej stronie, grubszy i bardziej odporny na zarysowania w porównaniu do standardowego akrylu. Co więcej, powiększone okno umożliwia wyświetlanie i podziwianie wszystkich komponentów w pełnej krasie RGB.

Możliwości rozbudowy na najwyższym poziomie
Obudowa H570 TG ARGB typu mid-tower ma dobre możliwości rozbudowy. Może pomieścić chłodzenie CPU o maksymalnej wysokości 160 mm, VGA o długości do 375 mm, zasilacz o długości do 180 mm (bez HDD Rack). Zoptymalizowana pod kątem doskonałych możliwości chłodzenia, obudowa jest wyposażona w trzy hydraulicznie łożyskowane wentylatory 120 mm ARGB Lite fabrycznie zainstalowane z przodu; można również umieścić dwa wentylatory 140 mm z przodu i na górze, a nawet dwa wentylatory 200 mm z przodu. W celu zapewnienia kompatybilności z chłodnicami, obudowa może obsłużyć do 360 mm z przodu i na górze, dając więcej możliwości rozbudowy!
 

Specyfikacja

Kod producenta
  • CA-1T9-00M1WN-01
Współczynnik kształtu płyty głównej
Liczba przegródek wewnętrznych 3,5"
  • 2
Liczba zainstalowanych wentylatorów
Liczba przegródek 2,5 cala
  • 2
Zobacz wszystkie parametry →

Dodaj recenzję produktu

Oceń ten produkt
  • Źle
  • Słabo
  • Dobrze
  • Bardzo dobrze
  • Wspaniale
Wgraj filmik
Wgraj maksymalnie 5 filmików z Youtube

Dodaj zdjęcie

Przeciągnij pliki tutaj lub kliknij przycisk. Dodaj do 10 plików w formacie .jpg, .gif, .png, rozmiar pliku do 5 MB

Aby opublikować opinię, zaloguj się na swoje konto

W ciągu 7 dni roboczych opublikujemy Twoją opinię albo ją odrzucimy – jeżeli po weryfikacji uznamy, że opinia zawiera treści nielegalne lub niezgodne z Regulaminem zamieszczania opinii (punkt 3.9). Na przykład, odrzucamy opinie nieodnoszące się do opiniowanego Towaru, które mogą być obraźliwe, naruszające dobre obyczaje i prawa innych osób. O odrzuceniu opinii poinformujemy Cię na podany przez Ciebie adres e-mail, podając przyczyny odrzucenia opinii.

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.