Chłodnica procesorowa SilverStone Argon V140 ARGB Chłodnica procesorowa SilverStone Argon ARV140-ARGB (TDP 180W) - charakteryzuje się wysoką wydajnością chłodzenia, przemyślaną konstrukcją, klasycznym designem, dużą wydajnością i przystępną ceną. Wirnik wentylatora PWM 140 mm z łopatkami o unikalnym kształcie. Przyczynia się to do aktywnego przepływu powietrza przy dość cichej pracy. Świecący wentylator ARGB dopełnia konstrukcję urządzenia.
Cechy chłodnicy procesora SilverStone Argon ARV140-ARGB: - TDP 180W - kompatybilność z gniazdami Intel LGA 2066/2011/1700/1200/115x
- AMD AM4/AM5;
- w procesie chłodzenia biorą udział cztery miedziane rurki cieplne o średnicy 6 mm, które są rozmieszczone symetrycznie. Zamontowana chłodnica nie będzie stwarzać przeszkód w montażu innych podzespołów;
- grzejnik aluminiowy z cienkimi płaskimi płytami o grubości 0,4 mm ma optymalny klasyczny kształt;
- grzejnik wieżowy o wysokości 160 mm (wraz z rurkami cieplnymi) z cienkimi płytami aluminiowymi i racjonalną konstrukcją pod kątem aktywnego odprowadzania ciepła, parametry są kompatybilne z większością nowoczesnych obudów;
- Wentylator PWM 140 mm ze specjalnym kształtem łopatek i oświetleniem ARGB. Cecha ta przyczynia się do wytworzenia aktywnego przepływu powietrza i skutecznego odprowadzania ciepła z chłodnicy. Sterowanie modulacją szerokości impulsu automatycznie dostosowuje prędkość wentylatora do temperatury procesora, aby zredukować hałas i zapewnić optymalną wydajność. Po podłączeniu złącza wentylatora procesora na płycie głównej, sterowanie wentylatorem PWM jest automatycznie włączane;
- wentylator o precyzyjnej konstrukcji, zapewni brak zakłóceń niezależnie od wysokości modułów pamięci. Dzięki przesuniętej konstrukcji żeber eliminuje jakąkolwiek możliwość zakłóceń, zapewniając płynną instalację i optymalną wydajność. łożysko hydrauliczne gwarantuje cichą i długotrwałą pracę przy maksymalnych obciążeniach;
- miedziane rurki, które mają bezpośredni kontakt z procesorem i są umieszczone w optymalnej odległości od siebie. Chłodnica wykonana jest w technologii HDC (technologia bezpośredniego kontaktu), która służy do zwiększenia odprowadzania ciepła z procesora i poprawy wydajności chłodzenia;
- w zestawie pasta termoprzewodząca o wysokiej wydajności.
