Noworoczny cenopad w Rozetka!

Specyfikacja Płyta główna Supermicro MBD-H12SSW-IN-O (sSP3, SoC, PCI-Ex32)

Kod:  414056004
Gniazdo
Chipset (mostek północny)
Układ fizyczny
Kraj producenta
Interfejs bezprzewodowy
Obsługa procesorów
  • AMD EPYC z serii 7002/7003
    Najnowsze procesory AMD EPYC serii 7003 z technologią AMD 3D V-Cache wymagają BIOS-u w wersji 2.3 lub nowszej
Maksymalna częstotliwość pamięci RAM
Maksymalna pamięć RAM
  • Do 2 TB Registered ECC DDR4 3200 MHz SDRAM 288-pin gold-plated DIMMs

    Rozmiary DIMM:
    8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Złącze zasilania
  • 1 x 24-pin ATX
    1 x 8-pin ATX 12 V
Interfejs sieciowy
Wyjścia wideo
Liczba złączy SATA II
  • Nie
PCI Express x16
SATA-3
  • 16 szt.
Złącza zewnętrzne
  • LAN
    2 x RJ-45 Gigabit Ethernet
    1 x RJ-45 Dedicated IPMI

    USB
    7 x USB 3.0

    1 x VGA
    1 x TPM 1.2/2.0
    1 x COM
Cyfrowe gniazdo audio (S/PDIF)
Wymiary fizyczne
  • 8.15" x 13.05"
Liczba portów LAN
  • 3
Liczba gniazd pamięci
Liczba gniazd dla procesorów
Obsługa pamięci ECC
Chłodzenie
  • Aktywne
Liczba złączy FAN
  • 6
Kolor płyty
  • Zielony
Ilość w opakowaniu, szt.
  • 1
Kraj rejestracji marki
  • USA
Gwarancja
  • 36 miesięcy
EAN
  • 672042380602
Producent
  • Supermicro
Adres
  • Pappelallee 14, 22089 Hamburg, Germany

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image