- Gniazdo
- Chipset (mostek północny)
- Obsługa pamięci
- Układ fizyczny
- Maksymalna częstotliwość pamięci
- M.2
- Obsługa procesorów
- Intel Xeon Scalable 3 generacji
Obsługa Dual Socket LGA-4189 (Socket P+)
- Intel Xeon Scalable 3 generacji
- Interfejs bezprzewodowy
- Kraj producenta
- Wyjścia wideo
- Maksymalna pamięć RAM
- Do 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MHz
Do 2 TB ECC RDIMM, DDR4-3200 MHz
3200 / 2933 / 2666 MT/s
Rozmiary DIMM:
LRDIMM: 256 GB
RDIMM: 256 GB
- Do 2 TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-3200 MHz
- USB
- Złącze zasilania
- 1 x 24-pin
2 x 8-pin
- 1 x 24-pin
- PCI Express x16
- Interfejs sieciowy
- Liczba złączy SATA II
- Nie
- Maksymalny obsługiwany współczynnik TDP
- Cyfrowe gniazdo audio (S/PDIF)
- SATA-3
- 12 szt.
- Liczba gniazd pamięci
- Złącza zewnętrzne
- LAN
2 x RJ-45 10GBase-T ports
Intel X550 10GBase-T Ethernet Controller
USB
5 x USB 3.2 Gen1
1 x VGA
1 x TPM
1 x COM
- LAN
- Liczba gniazd dla procesorów
- Obsługa pamięci ECC
- Wymiary fizyczne
- 12.23" x 10" (31.06 cm x 25.4 cm)
- Liczba portów LAN
- 2
- Chłodzenie
- Aktywne
- Liczba złączy FAN
- 8
- Kolor płyty
- Zielony
- Ilość w opakowaniu, szt.
- 1
- Kraj rejestracji marki
- USA
- Gwarancja
- 36 miesięcy
* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.
