Сокет Intel LGA 1700: Готовність до процесорів Intel 12-го та 13-го покоління.
Удосконалене рішення для живлення: 10+1 DrMOS, 6-шарова друкована плата, роз'єми ProCool, дроселі зі сплаву та довговічні конденсатори для стабільної подачі живлення.
Можливості підключення нового покоління: PCIe 5.0, Intel 1 Gb Ethernet, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, передня панель USB 3.2 Gen 1 Type-C, підтримка роз'ємів Thunderbolt (USB4).
ASUS OptiMem II: ретельне прокладання трас і кабелів, а також оптимізація уземлювального шару для збереження цілісності сигналу для покращення розгону пам'яті.
Комплексне охолодження: Великі радіатори VRM, радіатор PCH, гібридні вентилятори та Fan Xpert 4 з AI Cooling II.