kalendarze adwentowe
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 8
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 1
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 2
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 3
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 4
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 5
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 6
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 7
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 8
Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00) - obraz 1
Współczynnik kształtu płyty głównej
Typ obudowy

Obudowa Thermaltake Core P100 czarna (CA-1F1-00D1NN-00)

Kod:  380396961

Dostępny

486,75

Najniższa cena z 30 dni przed obniżką : 500,84-3%
Kurier InPost  — DARMOWA DOSTAWA
Wyślemy 17 listopada
Płatność. Google Pay, Apple Pay, BLIK, BLIK Płacę Później, Przelewy24, Kartą płatniczą, Płatność przy odbiorze, PayPo
Gwarancja. 12 miesięcy. Wymiana/zwrot towaru w ciągu 14 dni. 
 
 
 

Opis

Core P100 został zaprojektowany, aby rozszerzyć możliwości obudowy Core W100. Można w nim zamontować dodatkowe chłodnice cieczy chłodzącej oraz zasilacz. Ma to znaczenie w przypadku składania komputera jako magazynu dużych plików, gdy konieczne jest zainstalowanie wszystkich klatek na dyski twarde, a w głównej obudowie nie ma już miejsca na zainstalowanie elementów układu chłodzenia cieczą.

Modułowa konstrukcja
Core P100, podobnie jak Core W100, jest w pełni modułowy. Zmienia to rozumienie idei „złóż to sam” na jakościowo nowy poziom. Moduł rozszerzeń Core P100 został zaprojektowany w celu odciążenia obudowy Core W100 w celu bezproblemowej instalacji wszystkich niezbędnych komponentów wysokiej klasy.

Nieograniczone możliwości
Moduł rozszerzający Core P100 można zamontować na górze lub na dole obudowy Core W100. Takie rozmieszczenie obudowy i modułu rozszerzającego tworzy wyjątkowo dużą przestrzeń do zamontowania chłodnicy cieczy o wielkości do 600 mm.

Specyfikacja

Współczynnik kształtu płyty głównej
Moc zasilacza
Chłodzenie
  • Obsługa dodatkowych wentylatorów:
    - Bok: 4 x 120mm lub 4 x 140mm
    - Góra: 4 x 120mm lub 4 x 140mm lub 2 x 200mm
    - Spód: 4 x 120mm lub 4 x 140mm

    Wspornik radiatora CBO:
    - Bok: 1 x 480 mm lub 1 x 560 mm
    - Góra: 1 x 480 mm lub 1 x 560 mm lub 1 x 600 mm
    - Dół: 1 x 560 mm
Wymiary
  • 249x310x678mm
Waga
  • 8,7 kg
Typ obudowy
Kraj producenta
Kolor
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora
  • 180 mm
Materiał
Miejsca na dodatkowe wentylatory
  • 12
Kod producenta
  • CA-1F1-00D1NN-00
Kraj rejestracji marki
  • Chiny (Tajwan)
Gwarancja
  • 12 miesięcy
EAN
  • 4717964403186
Producent
  • Thermaltake
Adres
  • Thermaltake Technology Co., Ltd. | 5F, 185, Ti-Ding Avenue Sec. 2, Nei-Hu District, Taipei City, Taiwan
Osoba odpowiedzialna na terenie UE
  • Thermaltake Germany GmbH
Adres
  • Oststrasse 26, 22844 Norderstedt, Germany

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

Opinie i pytania

Brak opinii o produkcie

Podziel się swoją opinią jako pierwszy