Noworoczny cenopad w Rozetka!

Obudowa LOGIC AGIR MESH+GLASS USB 3.0 CZARNE BEZ ZAS (AT-AGIR-MG-10-000000-0002)

Kod:  374116677
Współczynnik kształtu płyty głównej
Typ obudowy

Obudowa LOGIC AGIR MESH+GLASS USB 3.0 CZARNE BEZ ZAS (AT-AGIR-MG-10-000000-0002)

Kod:  374116677

Dostępny

186,58

Gwarancja. 24 miesiące 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 

Opis

Model  LOGIC CONCEPT AGIR  to obudowa Midi Tower obsługująca płyty główne w formacie ATX. Wszystkie elementy etui wykonane są z dbałością o szczegóły. Produkt końcowy stanowi doskonały fundament do budowy zaawansowanych systemów komputerowych. Obudowa zapewnia doskonały przepływ powietrza. Panel przedni wykonany z metalowej siatki zapewnia doskonałą wentylację, a panel boczny wykonany z hartowanego szkła pozwala skupić się na elementach konfiguracji komputera.

Konstrukcja etui zapewnia doskonałą wentylację. Dzieje się tak dzięki przedniemu panelowi, który wykonany jest z siateczki. Taki panel wentylacyjny sprawdzi się również w przypadku instalacji chłodzenia wodnego. Obudowa umożliwia montaż radiatorów o średnicy 240 lub 280 mm. Dodatkowo górny panel obudowy pozwala na montaż dwóch wentylatorów 120 mm.

Otwory wentylacyjne na górnym panelu dodatkowo zabezpieczone są filtrem przeciwkurzowym z mocowaniem magnetycznym. Obudowa standardowo wyposażona jest w jeden wentylator 120 mm, który zasysa powietrze przez otwór wentylacyjny na tylnym panelu obudowy.

Aby zapewnić maksymalną wygodę użytkowania, wszystkie porty niezbędne do codziennej pracy z komputerem umieszczono w górnej części panelu. Powstała w ten sposób konstrukcja pozwala na wygodne i szybkie podłączenie wszystkich niezbędnych akcesoriów komputerowych. Wśród portów zainstalowaliśmy w szczególności 3 x USB (w tym 1 x USB 3.0) oraz porty audio, które pozwalają na podłączenie szerokiej gamy akcesoriów.

Przestrzeń do prowadzenia kabli została również zaprojektowana tak, aby zapewnić atrakcyjny i czysty wygląd elementów widocznych przez szklany panel boczny.

Specyfikacja

Współczynnik kształtu płyty głównej
Typ obudowy
Kraj producenta
Kolor
Maksymalna wysokość chłodzenia procesora
  • 160 mm
Zobacz wszystkie parametry →

Dodaj recenzję produktu

Oceń ten produkt
  • Źle
  • Słabo
  • Dobrze
  • Bardzo dobrze
  • Wspaniale
Wgraj filmik
Wgraj maksymalnie 5 filmików z Youtube

Dodaj zdjęcie

Przeciągnij pliki tutaj lub kliknij przycisk. Dodaj do 10 plików w formacie .jpg, .gif, .png, rozmiar pliku do 5 MB

Aby opublikować opinię, zaloguj się na swoje konto

W ciągu 7 dni roboczych opublikujemy Twoją opinię albo ją odrzucimy – jeżeli po weryfikacji uznamy, że opinia zawiera treści nielegalne lub niezgodne z Regulaminem zamieszczania opinii (punkt 3.9). Na przykład, odrzucamy opinie nieodnoszące się do opiniowanego Towaru, które mogą być obraźliwe, naruszające dobre obyczaje i prawa innych osób. O odrzuceniu opinii poinformujemy Cię na podany przez Ciebie adres e-mail, podając przyczyny odrzucenia opinii.

* Specyfikacje produktów i wyposażenie mogą ulec zmianie przez producenta bez powiadomienia.

 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image
 
 
 
Image